Chomerics 为其产品系列增添了新材料。现在拥有广泛的材料可供选择，从而提供可满足广泛消费、工业及军事/航空应用的规格。

　　配置的导电导电FIP衬垫小型横截面和复杂模式应用提供最低的总拥有成本。Chomerics FIP材料能够最多将EMI衬垫的安装成本降低60%。Chomerics FIP材料具有抗腐蚀的特性，能够在电流活动中提供保护，而且可能在很多应用中取消对镀镍或镀锡/或第二环保衬垫的需求。

　　新材料包括CHOFORM 1122V、CHOFORM 5550和CHOFORM 5545。这些都是基于硅的单元件材料，用于客户外壳或浇铸的原位清洗。CHOFORM 1122V使用银/铝质导电填料提供大于65dB的屏蔽效能(平均高于200MHz到12GHz)，最高工作温度为130℃。该材料拥有极高的抗腐蚀能力以及高达50的邵氏硬度，是低闭合力应用的理想之选。

　　低硬度CHOFORM 5550使用镍/石墨填料，也能够达到65dB的屏蔽效能。这种材料的邵氏硬度达到了43，能够配置于拥有非常高的纵横比(最高3毫米)的独一无二的三角形珠子中，以在闭合力极低或啮合表面不均匀的情况下提供解决方案。最高工作温度为125℃。

　　包含碳化钨填料，拥有极高的抗腐蚀性，是应用于最恶劣和最严格环境——如军事和航天应用——的理想之选。屏蔽效能超过65 dB，而且该材料能在最高达125℃的工作温度中使用。