Chomerics推出了一种新型超软模压弹性体EMI屏蔽衬垫。CHO-SEAL 1270是要求极佳机械性能、卓越电导率和长期稳定性设计的理想应用选择。典型应用领域包括手持式电子设备、信息娱乐系统、检测设备、军用电子设备、导航装置、加固型计算机和路由器。

　　

　　　　　　　　

　　EMI屏蔽衬垫CHO-SEAL 1270由分布在硅弹性体上的镀银铜颗粒组成。这种材料的邵氏A计示硬度为35+/-5，且额定低压缩率仅为9%，在100兆赫兹与旨10吉赫兹之间，屏蔽效能高于70分贝。这种新型材料可用于多种产品形式，包括压缩模压板、冲裁件和定制模压形状。厚度从0.25毫米(0.010英寸)到3.18毫米(0.125英寸)不等。