氧化铝：一种相对便宜的粉末状或烧结板材形式的陶瓷。它的导热系数为30W/m-k，电介质特性极好。
表观导热系数：此数值不同于导热系数，因为表观导热系数还包括测量时的接触热阻。
电弧：带电体与金属散热片之间的放电。
氮化硼：一种非研磨陶瓷材料，其导热系数比氧化铝高。它是一种昂贵的材料。
卡路里：能量单位。1单位卡路里相当于将1克水升高1摄示度所需要的能量。
陶瓷：金属氧化物的统称。耐热，抗腐蚀且电介质强度高的粉末。
电晕：伴随绝缘体内部或表面接触层的气体电离所发生的绝缘体内部或表面的放电，也叫做局部放电。
爬电距离：绝缘体为防止电弧而必须远离半导体包装边缘的距离。
切穿：当金属半导体尖锐边沿穿通导热垫片并降低绝缘能力时发生的现象。
偏差：弹性界面材料为响应压力负荷而发生的厚度变化。
脱脂剂或溶脂剂：用来清理印刷电路板上的焊剂和其他有机残留物的溶剂。
电介质：充当绝缘体的材料
电介质强度：在指定的测试条件下导致绝缘材料发生电介质特性丧失的电压剃度。
电绝缘体：电阻和电介质强度都很高的金属，适用于为防止组件之间发生电接触而按不同电势将其分离的场合。
填料：一种细小的可分散的的陶瓷或金属颗粒。
流速：单位时间内通过任何导体的流体的体积，质量或重量，单位为加仑或升/小时。
焊剂：有机化合物。用来提高金属焊料侵润并黏结到印刷电路板的铜表面上的能力。
硬模：以机械加工金属块作为材料所制造的冲切工具。
硬度：用来度量某种材料经受尖硬物体的穿透能力。
硬度Shore A：用来测试材料硬度的仪器，刻度范围为0-100。
热能：由原子过分子运动所产生的一种能量形式。热能以焦耳为单位。
热流：单位时间内流过的热量，单位为瓦特。
热通量：单位表面积上的热流，单位为瓦特/平方厘米。
热传递：通过传导，对流和辐射将热从一个物体转移到另一个物体的过程。
界面：任何两个互相接触的表面之间的边缘。在不同形式的物质之间可以存在5种类型的截面：气体-液体，液体-液体，气体-固体，液体-固体，固体-固体。
接头：是指半导体中由电流导致产热的部分。
MBLT：最小胶层厚度。
密耳：长度单位，1密耳等于千分之一英寸。
PCM：相变材料宿写。
导磁率：用来度量材料为响应外加磁场而排列其磁阻的能力。
电容率：用来度量电介质材料为响应外加电场而极化并通过材料传播电场的能力。
聚酰亚胺：有机聚合物，有极好的电绝缘特性和耐高温特性。
压敏粘合剂[PSA]：这种粘合剂在常温下为胶粘状态，只需要轻微的压力就能形成永久性的粘合。PSA不需要固化就能保持粘合。
PSH：聚合焊料混合物的等级。是共晶焊料和专业聚合物的增效混合物。
辐射：热通过电磁辐射发送出去的热传递过程。
加固物：一种编制的玻璃网或聚合物薄膜，用作热界面材料中的支撑。
永久形变：是指在将引起变形的负荷移走后橡胶部分不能恢复的偏移量。
弛豫：应力弛豫是指在始终保持稳定负荷的情况下弹性体的形变逐渐增加。同时应力级别随之相应降低的现象。
流变学：有关材料的变形和流动的学科。
半导体：一种在某一条件下为绝缘体还在另一种条件下为导体的电子材料。
硅: 非金属元素。在地壳中多以二氧化硅和硅酸盐的形态存在。硅是大多数半导体器件中半导体结的形成基础。
耐溶剂性：热管理产品在暴露到有机溶剂中时抵抗膨胀的能力。
比重：某种物质的密度同水的密度的比率。常温下水的比重为1。
表面光洁度：用来度量表面粗糙程度，通常以微英寸为单位。
膨胀：当弹性体暴露在溶剂中且弹性体吸收溶剂所发生的现象。弹性体的体积增大，但其物理强度却大大降低。在这种状态下，弹性体容易受到破坏，因此，在弹性体在还未干时不应该使用任何机械应力。
撕列强度：用来度量材料经受撕列折劈应力的能力。通常以磅/英寸厚度为单位。
温度梯度：沿着热流动方向在系统中的两个点之间的温度差异。
抗拉强度：用来度量材料经受拉力的能力。通常以材料切面的Mpa或psi为单位。
导热系数：定量材料导热的能力，以单位W/m-k为单位。
接触绕组；由相互接触的固体表面之间的不规则滞留的间隙气体所导致的热流阻力。
热解重量分析：将系统或化合物的重量变化作为不断增高的温度的函数而进行的化学分析。
TIM：热界面材料
热阻系数：定量材料对热传导的阻力，它是导热系数的倒数。
热耦器件：热耦器件将两种相异金属融合成一个珠子，可根据珠子的温度按比列产生电压。
触变：施加剪切时导致液体粘性降低的液体特征。这种情况下可以说液体发生了剪切变稀。填充了可分散的颗粒聚合物溶液会发生触变行为。
公差：成型部件的尺寸可允许的大小变化。
扭矩：转动或者扭动大小等于力的数值乘以施力的旋转距离。
粘弹性体材料：此物料对变形负荷的响应既包括粘性特性，也包括弹性特性，这种材料统称为塑料。
体积电阻率：用来度量材料的固有电阻，单位为欧姆/厘米
瓦特：电能的国际单位制单位，1瓦特等于1焦耳/秒。