由于电子器件在通电的状态下，部分电能将转化为热能。这些热量将随时间的增加而不断的积累，促使温度不断的上升，当温度上升到器件的极限工作温度或接近时，器件可能会发生热击穿的现象。造成永久性毁灭。经实验证明，当器件表面温度上升2℃时，其性能将下降5%，寿命将缩短10%，因此，热设计将是一个重要的设计课题。
热量总是从高温部分向低温部分通过介质来转移的。这些介质包括气流，流动的液体，柔性固体和固体物来实现的。不同的介质其传导热性能是不同的，工程师可根据产品的结构来选择合适的介质来进行热设计。
近年来，针对市场需求Chmerics在导热材料设计领域已经在早些年推出不同类型的多款导热材料。其性能优良、可靠性极高。它们适合各种恶劣的环境和要求，对产品都体现出超预期的导热性能，为了适合不同领域设计要求，Chomerics提供多种产品以满足市场需求。
（1）相变导热材料
利用基材的特性，当工作温度达到溶化温度时将产生相变，基材将软化变成流动的液体状，从而使材料更加贴合接触表面，驱除因接触而产生的空隙。同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，广泛应用于CPU，MCU，DSP，图形处理器，功率芯片及开关电源等。
（2）导热垫
导热垫是采用高导热系数材料设计而成。体积电阻率和击穿电压极高，是一种柔性固体导热材料，安装时需要夹紧应力。广泛应用于带电的半导体表面有需要进行散热处理的场合。在高压大功率设备装置特别有高压绝缘要求。在高低压电力设备应用广泛。
（3）导热粘合带
导热粘合带是依赖PSA来黏结热体表面和散热装置的，导热性能一般。它安装时不需要夹紧力，安装非常方便，主要应用在受空间限制要求的场合。如CPU以及其他有散热要求的IC/集成电路上。
（4）导热填充剂（填缝材料，导热脂和导热胶）
导热填充材料主要应用在没有间隙公差要求的缝隙进行导热填充。也可以作为导热密封材料使用，因此，导热填充材料不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐状体的填充，传导发热部件的热量。
使用注意事项：
以上几种导热绝缘材料都是采用硅为基材。使用时散热表面应平滑、干净，不应有毛刺，以免刺破界面材料，导致性能下降。