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导热材料的基本应用
 
 由于电子器件在通电的状态下,部分电能将转化为热能。这些热量将随时间的增加而不断的积累,促使温度不断的上升,当温度上升到器件的极限工作温度或接近时,器件可能会发生热击穿的现象。造成永久性毁灭。经实验证明,当器件表面温度上升2℃时,其性能将下降5%,寿命将缩短10%,因此,热设计将是一个重要的设计课题。

 热量总是从高温部分向低温部分通过介质来转移的。这些介质包括气流,流动的液体,柔性固体和固体物来实现的。不同的介质其传导热性能是不同的,工程师可根据产品的结构来选择合适的介质来进行热设计。

 近年来,针对市场需求Chmerics在导热材料设计领域已经在早些年推出不同类型的多款导热材料。其性能优良、可靠性极高。它们适合各种恶劣的环境和要求,对产品都体现出超预期的导热性能,为了适合不同领域设计要求,Chomerics提供多种产品以满足市场需求。

1)相变导热材料

利用基材的特性,当工作温度达到溶化温度时将产生相变,基材将软化变成流动的液体状,从而使材料更加贴合接触表面,驱除因接触而产生的空隙。同时也获得了超低的热阻,更加彻底的进行热量传递,广泛应用于CPUMCUDSP,图形处理器,功率芯片及开关电源等。

2)导热垫

导热垫是采用高导热系数材料设计而成。体积电阻率和击穿电压极高,是一种柔性固体导热材料,安装时需要夹紧应力。广泛应用于带电的半导体表面有需要进行散热处理的场合。在高压大功率设备装置特别有高压绝缘要求。在高低压电力设备应用广泛。

3)导热粘合带

导热粘合带是依赖PSA来黏结热体表面和散热装置的,导热性能一般。它安装时不需要夹紧力,安装非常方便,主要应用在受空间限制要求的场合。如CPU以及其他有散热要求的IC/集成电路上。

4)导热填充剂(填缝材料,导热脂和导热胶)

导热填充材料主要应用在没有间隙公差要求的缝隙进行导热填充。也可以作为导热密封材料使用,因此,导热填充材料不仅具有导热的功效,也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐状体的填充,传导发热部件的热量。

使用注意事项:

以上几种导热绝缘材料都是采用硅为基材。使用时散热表面应平滑、干净,不应有毛刺,以免刺破界面材料,导致性能下降。

 

 

 
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