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导热材料选择指南
 热设计
   
    热设计是一门综合学科。热设计也象
EMI问题产生一样,它也有三要素:①热源 ②热传递介质(导热界面材料) ③散热装置。作为一名资深的热设计工程师需要对整个热产生成因和热传递流程要有全面的了解。热设计时要把握好各个环节,譬如,热设计可以从热源来进行控制,那么如何去控制热源呢?大家都知道热量的产生是由于电流形成的,我就不多说了;热传递介质作为热源与散热器连接中间件将热量传递给散热器,热传递介质的传热能力用热阻来衡量,一般导热材料的热阻越低表明热传递能力越强,热阻与导热系数是反比关系,导热系数越大也表明导热材料的热传递能力越强。选择导热界面材料时这是一个重要的参数;散热装置是最终热量耗散装置。散热装置最终将热量散发到空气中。对于金属块散热装置的散热效率决定于金属材料的属性。常用铜或铝作为散热器材料。

以上是从原理上来进行热量控制和热传递设计的。在实际的产品热设计时,需要对产品的整个结构,发热源的界面形状,发热源的界面电气特性,发热源界面热特性来设计散热器的形状和尺寸并选择合适的热传递介质来传递热量。

导热界面材料有很多种类型,这是为热设计工程师提供许多的热设计方法。依据热设计需要来选择合理的导热界面材料。当确定好导热界面材料后,再来确定导热材料的具体参数来达到热传递要求。不同的导热界面材料有不同的独特特性和应用场合,作为一个好的热设计是都可以实现不同导热界面材料的互换。

 导热胶

导热胶是一种半流动活性液体。可以涂布式涂抹在热源表面,不需要加热凝固。常用于填充热源与散热器之间的不规则间隙和有密封与散热要求的场合。

如:① 半导体功率器件与散热器之间的导热介质

    ② 半导体功率器件与PCB之间的导热介质

    ③ 集成电路与散热片之间的导热介质(如:CPU,电源模块,Audio AMP

    LED封装以及其他密封件

    ⑤ 电视机

导热胶在室温下可自动凝固,拆卸非常方便。但因其导热系数不高,并且在凝固的过程中可能会产生空气间隙。因此,不能用在高导热要求的特殊场合。

导热脂

导热脂也是一种流动性的活性液体。使用时长久不会干固,确保接触热阻稳定。常用于大功率半导体器件的导热介质和马达润滑散热。

如:① 大功率电源模块或功率开关管(三极管,IGBT

    ② 大功率音视频放大器(功放机,视频矩阵放大器,无线功率放大发射机)

    ③ 马达轴与端盖之间的润滑与散热

相变导热材料

相变导热材料是一种可靠性非常高的导热材料。当温度达到相变温度时,导热材料便会由固体变为半流动性液体,充满整个接触空气间隙,使相变导热材料与热表面紧密接触。导热效率非常的高。主要应用于:

     大功率电源模块或功率开关管

     LCDLED电视

     电信电源设备

     中央处理器和控制芯片  

导热垫

导热垫有柔性导热垫和硬体导热垫。柔性导热垫具有弹性,施加不同的夹紧力可以获得理想的接触热阻,适合于接触表面不平整的场合。

广泛使用在:

     电源设备

     信息技术设备

     医疗设备

     精密仪器

     家电电器

     汽车设备

     无线设备

     电机驱动控制

     军事设备

 

硬体导热垫较硬一点,弹性也比较好。它有非常好的机械性能和电气性能,主要应用在有电压绝缘要求的高压设备。

如:

电源设备

② 功率器件

③ 汽车电子

     LCDLED电视

     军事设备

     航空航天 

导热胶带

导热胶带两面备有PSA,可直接应用于芯片表面与散热片。不需要任何夹紧力,使用非常方便。主要应用在低中功率的芯片热传导材料。

如:

     控制器

     中央处理器

     功率放大器

     其他芯片组

 

以上产品本公司均可提供国际知名品牌Chomerics原装材料,具体参数请浏览我公司网页WWW.NEWWOO.COM查询!

 

 

 

 
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