㈠ CHO-BOND 导电粘合剂应用
在航空航天领域：
① CHO-BOND 360-20 CHO-BOND 584-208 CHO-BOND 592
用于航空航天不同材料的粘合。
② CHO-BOND 584-29 CHO-BOND 592
用于航空航天设备静电释放粘合。
③ CHO-BOND 1029 CHO-BOND 1030 CHO-BOND 584-29 CHO-BOND 1075
用于航空航天EMI衬料的粘合。
在汽车领域：
CHO-BOND 584-29
用于汽车天线固定和后窗除霜器固定。
在电子器件/计算机领域：
① CHO-BOND 360-20 CHO-BOND 360-208
用于电子元件粘合。
② CHO-BOND SV712 CHO-BOND SV713 CHO-BOND 584-29 CHO-BOND 592
用于热元件和电气元件粘合。
③ CHO-BOND 584-29
用于PCB板维修。
④ CHO-BOND 1029 CHO-BOND 1030 CHO-BOND 584-29 CHO-BOND 1075
应用于EMI衬料粘合。
在微电子器件封装领域：
① CHO-BOND SV712
用于模片固定，混合电路装配，光电器件装配等。
② CHO-BOND SV713
用于LED，COB，SMT装配，光电器件装配等。
在微波设备领域：
① CHO-BOND SV712 CHO-BOND SV713 CHO-BOND 584-29
用于波导元件的EMI屏蔽。
② CHO-BOND SV712 CHO-BOND SV713 CHO-BOND 592
用于半导体粘合。
㈡ CHO-BOND 导电填隙剂和密封胶应用
在航空航天领域：
① CHO-BOND 1038 CHO-BOND 1075
用于EMI衬料。
② CHO-BOND 1038
用于风屏蔽密封。
在通信领域：
① CHO-BOND 360-20
用于元件和模块填隙。
② CHO-BOND 1038 CHO-BOND 1035 CHO-BOND 4669
用于电子屏蔽填隙。
电子器件：
CHO-BOND 1038
用于电气接地CRT。
㈢ CHO-SHIELD涂料应用
在航空航天领域；
① CHO-SHIEL D2001 CHO-SHIELD 2002 CHO-SHIELD 2003
用于防腐蚀导电涂料。
② CHO-SHIELD 596 CHO-SHIELD 4900 CHO-SHIELD 2002 CHO-SHIELD 610
用于EMI/RFI屏蔽。
在汽车领域：
CHO-SHIELD 4900 CHO-SHIELD 610
用于微处理器/控制器/分配器盖等。
在通信领域：
CHO-SHIELD 2052 CHO-SHIELD 2054 CHO-SHIELD 2056 CHO-SHIELD 610
用于EMI屏蔽。
在电子器件/计算机领域：
CHO-SHIELD 2052 CHO-SHIELD 2054 CHO-SHIELD 2056 CHO-SHIELD 610 CHO-SHIELD 4914
CHO-SHIELD 4916
用于壳体EMI屏蔽。
在微波领域：
CHO-SHIELD 4900
用于导电喷溅。
㈣ CHO-FLEX柔性涂料和印色应用
在航空航天领域：
CHO-FLEX 601
用于复合结构EMI屏蔽。
CHO-FLEX 601
在键盘领域：
CHO-FLEX 4430
用于薄膜键盘导电印色。