公司首页 || 公司简介 || 产品展示 || 主题新闻 || 技术支持 || 新品发布 || 在线业务 || 库存查询 || 人力资源 || 联系我们
 
导电复合剂典型应用指南

       CHO-BOND 导电粘合剂应用

在航空航天领域:

CHO-BOND 360-20  CHO-BOND 584-208  CHO-BOND 592
   用于航空航天不同材料的粘合。
CHO-BOND 584-29  CHO-BOND 592
   用于航空航天设备静电释放粘合。
CHO-BOND 1029   CHO-BOND 1030  CHO-BOND 584-29  CHO-BOND 1075
   用于航空航天EMI衬料的粘合。

在汽车领域:

CHO-BOND 584-29
用于汽车天线固定和后窗除霜器固定。

在电子器件/计算机领域:

CHO-BOND 360-20  CHO-BOND 360-208
   用于电子元件粘合。
CHO-BOND SV712  CHO-BOND SV713  CHO-BOND 584-29  CHO-BOND 592
   用于热元件和电气元件粘合。
CHO-BOND 584-29
用于PCB板维修。
CHO-BOND 1029   CHO-BOND 1030  CHO-BOND 584-29  CHO-BOND 1075
   应用于EMI衬料粘合。

在微电子器件封装领域:

CHO-BOND SV712
   用于模片固定,混合电路装配,光电器件装配等。
CHO-BOND SV713
   用于LEDCOBSMT装配,光电器件装配等。

在微波设备领域:

CHO-BOND SV712  CHO-BOND SV713  CHO-BOND 584-29
   用于波导元件的EMI屏蔽。
CHO-BOND SV712  CHO-BOND SV713  CHO-BOND 592
   用于半导体粘合。

CHO-BOND 导电填隙剂和密封胶应用

在航空航天领域:

CHO-BOND 1038  CHO-BOND 1075
   用于EMI衬料。
CHO-BOND 1038
   用于风屏蔽密封。

在通信领域:

CHO-BOND 360-20
   用于元件和模块填隙。
CHO-BOND 1038  CHO-BOND 1035  CHO-BOND 4669
   用于电子屏蔽填隙。

电子器件:

CHO-BOND 1038
用于电气接地CRT

CHO-SHIELD涂料应用

在航空航天领域;

CHO-SHIEL D2001   CHO-SHIELD 2002   CHO-SHIELD 2003
   用于防腐蚀导电涂料。
CHO-SHIELD 596  CHO-SHIELD 4900  CHO-SHIELD 2002  CHO-SHIELD 610
   用于EMI/RFI屏蔽。

在汽车领域:

CHO-SHIELD 4900  CHO-SHIELD 610
用于微处理器/控制器/分配器盖等。

在通信领域:

CHO-SHIELD 2052  CHO-SHIELD 2054  CHO-SHIELD 2056  CHO-SHIELD 610
用于EMI屏蔽。

在电子器件/计算机领域:

CHO-SHIELD 2052  CHO-SHIELD 2054  CHO-SHIELD 2056  CHO-SHIELD 610 CHO-SHIELD 4914 
CHO-SHIELD 4916
用于壳体EMI屏蔽。

在微波领域:

CHO-SHIELD 4900
用于导电喷溅。

CHO-FLEX柔性涂料和印色应用

在航空航天领域:

CHO-FLEX 601 
用于复合结构EMI屏蔽。
 
在电子器件领域:
 
CHO-FLEX 601
用于柔性电缆,EMI屏蔽。
 
在键盘领域:
 
CHO-FLEX 4430
用于薄膜键盘导电印色。
 
地址:深圳市福田区深南大道2008号中国凤凰大厦2号楼24G     电话:86-755-23990245 ,   传真:86-755-23990241
电子邮箱: sales@newwoo.com , newwoo@163.com

版权所有:深圳市特美威电子有限公司,Newwoo Electronics (HK)Ltd。
Copyright (C) 2003-2004 newwoo.com Inc. All rights reserved.
 粤ICP备08129047号