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CHO-Form自动配制就地成形EMI衬料
       此系统开发始于满足高速,大批量导电弹性体密封件在金属或塑料外壳中应用的增长需求。它用在蜂窝电话,PC板,间隔的机箱和其他包装紧凑的民用电子装置中是理想的。
       Cho-Form技术,允许精确定位配置,可压缩性,断面非常小的整合衬料节省了有价值的空间,耐久的高性能导电密封件的压缩设定低,保证长期有效的EMI屏蔽性能和机械性能。

                                       
        由于衬料配制主要由软件驱动,Cho-Form技术允许快速出样品,在设计中改进,并且以正常价格增加产量,其固有的灵活性适应间隙作业和连续生产,从10件到10的7次方件。

        使用Cho-Form自动衬料配制系统将获得以下收益:
               1  节省空间达到60%,窄到0.5mm的法兰能够配衬料
               2  采用非常小的衬料条,从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过75dB
               3  衬料位置的精度在0.025mm以内
               4  对于普通外壳基底和涂料,剪切粘合力超过12N每平方厘米
               5  可压缩性很好的衬料适用于有限的变位力
               6  样品可以在几天内完成

突出的生产效率
        Cho-Form技术配制的EMI衬料,它的在线生产速度不断提高,而成本在不断的降低,我们的目标是在保证优良的产品质量下为客户提供具有低价位的产品。

密集组装是可能的
        Cho-Form衬料能够用在法兰上并不需要机械固定。与槽沟和磨檫配合设计相比较要节省60%以上的空间,这就给出了额外的板空间或者允许小一些的总包装尺寸。

适合断面小,几何形状复杂的工件
        实际上任何衬料条路径都能使用Cho-Form应用技术进行编程。除了简单的直线长度,系统采用连续360度圆周衬料与要求的内部分路径配合,和圆周密封一起构成T接点。系统在压条路径间生成可靠的连接点,提供连续的EMI屏蔽和环境密封。

可实现封闭力小的要求
        Cho-Form衬料用在应变力小的设计中,或者对于配合表面机械刚性差的场合是理想的。变位小于10%或者高于50%不推荐采用。30%的标称变位和机械压缩限位条件下推荐采用。

可靠的衬料粘合性
        Cho-Form衬料对于各种常用的外壳基底,其剪切粘合力大于8-12N/平方厘米,这些材料包括:
                1  铸铝,带有各种镀层的镁或者锌合金
                2  在塑料上的镍铜镀层
                3  不锈钢
                4  Cho-Shield 2052 2054 2056或者610导电涂料
                5  真空镀铝

衬料应用,3轴编程
        Cho-Form 的完全3轴运动应用技术适合用在普通铸件或注射成形件的不平整表面上。
 
紧凑尺寸控制和无尾终止
        Cho-Form衬料压条定位是采用0.025mm的精度来配制的,断面高度公差0.1mm。这一革新专利技术,生产出整齐的压条端部,没有其他工艺产生出的尾部特征,其关键在于精确地控制了材料通过喷嘴的流速,材料的黏度和配制的速度。 
 
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