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硅橡胶导热填充剂
      导热硅橡胶产品是可涂布式现场固化复合剂,它被设计用于在电子产品冷却应用场合中压力不会过大的情况下进行
导热。这些多用途的液体活性材料可以涂布和固化到复合几何体中,可用于在PCB上冷却多层组件而不会产生铸模薄片费
用。每种复合剂都通过随时可用的芯料系统提供,这消除了称重、混合、和除气步骤。
 
特点:
可涂布,可现场固化,可用于填料、灌注、密封、和包装
在高导热率、灵活性和使用便利性等方面具有优异的综合特性
无需在组件上施加太大的力即可适合不规则形状
随时可用的芯料系统消除了称重、混合、和除气步骤
有各种套件尺寸和配置,能够满足任何应用场合(手持式双筒芯料、Semco管和气动敷料器)
振动阻尼
 
具体产品特性:
1641
单成分湿固化RTV
在无醋酸环境下生成

1642
是通用而经济的热管理解决方案
双组件导热包封/密封/填缝剂/灌注复合剂

T642
导热性能强,使用方式灵活
最适合底部填充
低渗气性
 
T644
模数低,适用于在脆弱电子组件中进行热传导

T646
具有良好的导热性能,且成本较低

T647
在维持低模数的情况下具有优异的导热性能
能流入复杂几何体并维护同组件的紧密接触
 
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