|
|
CHO-BOND 粘合剂 |
SV712 |
SV713 |
|
粘合剂 |
环氧树脂 |
环氧树脂 |
|
填料 |
银 |
银 |
|
混合比(重量比) |
1-件 |
1-件 |
|
稠度 |
触变糊 |
触变糊 |
|
表现比重 |
3.3±0.3 |
2.5±0.3 |
|
最小搭接剪切强度,MPa |
7.59 |
6.9 |
|
最小模剪切*强度,MPa |
33.12 |
31.05 |
|
最大DC体积电阻率,ohm-cm |
0.0004 |
0.0007 |
|
使用温度 |
-45---150℃ |
-45---150℃ |
|
高温固化周期 |
1小时@125℃或30min. @150℃ |
1小时@125℃或30min. @150℃ |
|
室温固化周期 |
NA |
NA |
|
工作寿命 |
4周 |
4周 |
|
贮藏寿命(月) |
12** |
12** |
|
作用区域,(cm x cm)/g |
NA |
NA |
|
推荐的厚度,mm |
0.025 |
0.025 |
|
VOC,g/liter |
0 |
0 | |