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首页>> 导电复合剂>>导电胶 |
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| 产品名称：
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通用环氧导电胶
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| 技术支持：
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给我留言 |
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| 在线询价：
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询价
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| 库存查询：
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查询
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| 详细资料：
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应
用 |
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电气元件粘合，静电释放粘合，线路板修理，汽车天线固定、后窗扫雾器固定 |
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特 点 |
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双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂，在室温或高温下固化成固体结构粘接，对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力
CHO-BOND 500系列粘合剂 低温活性柔性焊料，用于丝网衬料、集成电路块粘接，印刷电路修理
CHO-BOND 300系列粘合剂 大颗粒(>50um)镀银铜的材料非常适合于粘接公差较大的表面，粘接和屏蔽铸铝壳体,导
管闷头、过滤器和加工好的金属机壳等 |
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重要技术参数 |
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CHO-BOND 粘合剂 |
584-29
(重点推荐) |
584-208 |
592 |
360-20 |
360-208 |
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粘合剂 |
环氧树脂 |
环氧树脂 |
环氧树脂 |
环氧树脂 |
环氧树脂 |
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填料 |
银 |
银 |
银 |
银/铜 |
银，银/铜 |
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混合比(重量比) |
40:06.3 |
1:01 |
100:50:00 |
1:01 |
100:33:00 |
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稠度 |
薄糊 |
中等稠度糊 |
接近流体 |
中等稠度糊 |
薄糊 |
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表现比重 |
2.5±0.20 |
2.7±0.30 |
2.6±0.25 |
5.0±0.30 |
4.0±0.40 |
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最小搭接剪切强度,MPa |
8.28 |
4.83 |
10.35 |
11.04 |
9.66 |
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最小模剪切*强度,MPa |
- |
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- |
- |
- |
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最大DC体积电阻率
ohm-cm |
0.002 |
0.005 |
0.05 |
0.005 |
0.01 |
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使用温度 |
-55~125℃ |
-62~99℃ |
-62~99℃ |
-62~100℃ |
-62~100℃ |
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高温固化周期 |
15min.@ 113℃ |
45min.@ 100℃ |
30min.@ 100℃ |
2.0小时@ 66℃ |
45min.@ 100℃ |
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室温固化周期 |
24小时 |
24小时 |
1周 |
24小时 |
24小时 |
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工作寿命 |
0.5小时 |
1.0小时 |
4.0小时 |
1.0小时 |
1.0小时 |
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贮藏寿命(月) |
9 |
9 |
9 |
9 |
9 |
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作用区域,(cm x cm)/g |
156.1 |
141.9 |
170.3 |
7.1 |
9.9 |
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推荐的厚度,mm |
0.025 |
0.025 |
0.025 |
0.25 |
0.25 |
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VOC,g/liter |
0 |
0 |
47(A&B) |
0 |
0 |
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订货信息 |
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产品 |
订货编号 |
单位/数量 |
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CHO-BOND 584-29 |
50-10-0584-0029 |
1 gram CHO-PARK |
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CHO-BOND 584-29 |
50-02-0584-0029 |
2.5 gram CHO-PARK |
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CHO-BOND 584-29 |
50-03-0584-0029 |
10 gram CHO-PARK |
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CHO-BOND 584-29 |
50-01-0584-0029 |
1 pound 套件(0.5kg) |
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CHO-BOND 584-29 |
50-00-0584-0029 |
3 ounce 套件(85g) |
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CHO-BOND 584-208 |
50-10-0584-0208 |
1 pound 套件(0.5kg) |
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CHO-BOND 584-208 |
50-00-0584-0029 |
3 ounce 套件(85g) |
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CHO-BOND 592 |
50-01-0592-0000 |
1 pound 套件(0.5kg) |
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CHO-BOND 592 |
50-00-0592-0000 |
1 pound 套件(0.5kg) |
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CHO-BOND 360-20 |
50-01-0360-0020 |
3 ounce 套件(85g) |
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CHO-BOND 360-208 |
50-01-0360-0208 |
1 pound 套件(0.5kg) |
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CHO-BOND 360-208 |
50-00-0360-0208 |
3 ounce 套件(85g) | |
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