双成分硅脂导电胶
询价
CHO-BOND 粘合剂
1029
1085
粘合剂
硅酮
底剂用于1029
填料
银/铜
混合比(重量比)
1.0：2.5
1-件
稠度
稠糊
稀流体
表现比重
3.0±0.35
0.87±0.15
最小搭接剪切强度，MPa
3.11
NA
最大DC体积电阻率，ohm-cm
0.06*
使用温度
-55~125℃
-80~200℃
高温固化周期
0.5小时@ 121℃
室温固化周期
1周***
0.5小时
工作寿命
2.0小时
贮藏寿命(月)
6
作用区域，(cm x cm)/g
25.5
推荐的厚度，mm
0.2
0.13
VOC，g/liter
0
719
产品
订货编号
单位/数量
CHO-BOND 1029
50-01-1029-0000
1 pound 套件(0.5kg)
50-00-1029-0000
3 ounce 套件(85g)
CHO-BOND 1085
50-01-1085-0000
1pint(0.47liter)