CHO-BOND 粘合剂

360-20

360-208

粘合剂

环氧树脂

环氧树脂

填料

银/铜

银/铜，银

混合比(重量比)

1:01

100:33:00

稠度

中等稠度糊

薄糊

表现比重

5.0±0.30

4.0±0.40

最小搭接剪切强度，MPa

11.04

9.66

最大DC体积电阻率，ohm-cm

0.005

0.01

使用温度

-62~100℃

-62~100℃

高温固化周期

2.0小时@ 66℃

0.75小时@ 100℃

室温固化周期

24小时

24小时

工作寿命

1.0小时

1.0小时

贮藏寿命(月)

9

9

作用区域，(cm x cm)/g

7.1

9.9

推荐的厚度，mm

0.25

0.25

VOC，g/liter

0

0