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产品名称：

硅酮和柔性聚异乙烯
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详细资料：
应 用
电子屏蔽填隙，电气接地CRT
特 点
单成分非硬化密封胶用来屏蔽或密封错装或者承受振动、承受扭曲的接点和接缝，保持粘合处不干裂或者从表面脱开
CHO-BOND 1035 提供环境密封和EMI屏蔽，适合粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰，并且作为机壳合面上的导电涂料
CHO-BOND 1038 提供环境密封和EMI屏蔽，不生锈，在现有大气湿度下不需加压即固化
CHO-BOND 1075 用于粘合镀银铝填充的EMI衬料和用于提供EMI屏蔽及作为涂料用于环境保护，其镀银铝填料提供与CHO-SEAL 1285导电弹性体衬料的相容性
CHO-BOND 4660和4669 密度低，允许每磅的涂敷面积比按照经验的其他导电涂料要大得多，装配在金属表面最有效，特别适合于接地建筑管道和用于屏蔽隔板、引线接头、通道座和临时性结构
重要技术参数
 

CHO-BOND 粘合剂

1030
(重点推荐)

1035

1075***

1086

粘合剂

硅酮

硅酮

硅酮

底剂用于1030，1035，1075

填料

银/铜

银/玻璃

银/铝

混合比(重量比)

1-件

1-件

1-件

1-件

稠度

多砂糊

薄糊

中等稠度糊

稀流体

表现比重

3.75±0.25

1.9±0.10

2.0±0.25

780±0.10

最小搭接剪切强度，MPa

1.38

0.69

0.69

NA

最大DC体积电阻率,ohm-cm

0.05

0.05

0.01

NA

使用温度

-55~200℃

-55~200℃

-55~200℃

-80~200℃

高温固化周期

NA

NA

NA

NA

室温固化周期

1周***

1周***

1周***

0.5小时

工作寿命

0.5小时

0.5小时

0.25小时

NA

贮藏寿命(月)

6

6

6

6

作用区域,(cm x cm)/g

18.5

21.3

17

NA

推荐的厚度,mm

0.25

0.18

0.25

0.005

VOC, g/liter

0

151

0

740

订货信息
 
 

产品

订货编号

单位/数量

CHO-BOND 1035

50-01-1035-0000

10 ounce 套件(0.3kg)

CHO-BOND 1035

50-00-1035-0000

2.5 ounce 套件(71g)

CHO-BOND 1038

50-01-1038-0000

1 pound 套件(0.5kg)

CHO-BOND 1038

50-00-1038-0000

4 ounce 套件(113g)

CHO-BOND 1075

50-01-1075-0000

10 ounce 套件(0.3kg)

CHO-BOND 1075

50-00-1075-0000

2.5 ounce 套件(71g)

CHO-BOND 4660

50-05-4660-0000

1.5 pound 芯料(0.7kg)

CHO-BOND 4660

50-02-4660-0000

4 ounce 管(113g)

CHO-BOND 4669

50-05-4669-0000

1.5 pound 芯料(0.7kg)

CHO-BOND 4669

50-02-4669-0000

4 ounce 管(113g)

 
 
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