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应
用 |
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汽车电子设备、硬盘驱动器、存储器、光学电子设备、航空，国防工业、台式机，便携式电脑和服务器、电信设备、消费电子产品、马达和发动机控制器、移动电话、能量转换设备、内存模块、振动阻尼设备 |
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特 点 |
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THERM-A-GAP(TM)合成橡胶用于填充PC板、其他组件、散热片、金属外壳材料和底座之间的气隙。这些优质材料的绝佳适应性使得它们能够覆盖极不平坦的表面，并将各个组件或整个板块的热量导走，还能让底座部件在空间有限撕发挥散热作用。
填充有陶瓷的丙烯酸填缝材料，适用于填充约0.5----2.5mm的间隙/卓越的导热性能/垫片非常柔软/ 无硅渗气现象或可提取物/所需变形力较低/ROHS兼容 |
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重要技术参数 |
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THERM-A-GAP(TM) TP57NS无硅柔软丙烯酸导热垫片 |
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典型特性 |
575-NS |
测试方法 |
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颜色 |
黄色 |
目视 |
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组分 |
填充有陶瓷的丙烯酸 |
–– |
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厚度,mm |
0.5---2.5 |
ASTM D374 |
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比重 |
1.8 |
ASTM D792 |
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导热系数,W/m-k |
1.2 |
ASTM D5470 |
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硬度shore 00 |
70 |
ASTM D2240 |
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操作温度范围,℃(℉) |
–20～100 (–4～212) |
–– | |
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订货信息 |
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部件号 |
厚度,mm |
板片尺寸 |
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69-11-27154-575NS |
0.5 |
300×400mm |
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69-11-27155-575NS |
1 |
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69-11-27156-575NS |
1.2 |
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69-11-27157-575NS |
1.5 |
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69-11-27158-575NS |
2 |
200×300mm |
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69-11-27159-575NS |
2.5 | |
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