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| 产品名称：
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铜镀银填硅基导电胶粘合剂
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| 详细资料：
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应
用 |
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TECKBOND-C导电密封胶适用于金属与硅橡胶衬垫的粘接.如TECKNIT的CONSIL-C系列的导电橡胶粘接,厚度不超过0.4mm,金属表面要先上底漆以达到最佳粘接效果. |
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特 点 |
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◆ TECKBOND-C是一种硅基填有铜镀银微粒的高导电性单组分粘合密封剂
◆ 使用简单,不需要混合
◆ 在室温下易固化
◆ 2小时后,部件表面可以触摸,72小时后可使用
◆ 固化后形成良好的弹性导电粘接和密封 |
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重要技术参数 |
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材料说明 |
成品状态 |
固化后 |
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●组分数量:一份
●树脂胶:硅
●填料:银/铜 |
●颜色:灰色
●稠度:稠糊状
●最终形态:弹性
●固体含量:无
●混合比:无
●体积:41cm3/164cm3
●重量:4oz/16oz
●密度(g/cc):3.8±13%
●适用期时间:25℃下15分钟
●储存期:9个月
●不粘手时间:2.5小时
●完全固化时间:168小时
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●体电阻:最大0.04欧姆-cm
●最小撕裂强度:200ppi
●最小剥离强度:2.5ppi
●最大收缩率:1.0%
●温度范围:-65℃～182℃ | |
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订货信息 |
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订购产品时,请指明产品数量和编号 (72-00192/72-00193)
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