铝镀银填硅基导电胶粘合剂
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材料说明
成品状态
固化后
●组分数量:二份
●树脂胶:硅
●填料:银/铝
●颜色:米色
●稠度:稠糊状
●最终形态:弹性
●固体含量:85%
●混合比:49:1
●体积:14in3
●重量:16oz
●密度(g/cc):2.0±13%
●适用期时间:25℃下4小时
●储存期:9个月
●不粘手时间:1小时
●完全固化时间:168小时
●体电阻:最大0.01欧姆-cm
●最小撕裂强度:100ppi
●最小剥离强度:2ppi
●最大收缩率:40%
●温度范围:-48℃~65℃