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| 产品名称：
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石墨镀镍填硅基导电胶粘合剂
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| 详细资料：
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应
用 |
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TECKBOND-NC用于金属与硅橡胶衬垫.如TECKNIT的NC-CONSIL系列之间的弹性粘接. 此种导电胶最好涂敷在厚度小于0.4mm情况下使用.金属表面要先上底漆,以达到最佳的粘接效果. |
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特 点 |
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◆ TECKBOND-NC是一种硅基填有石墨镀镍微粒的高导电性单组分粘合密封剂
◆ 使用简单,即开即用
◆ 在室温下固化,72小时后可以使用
◆ 为确保粘接强度和可靠性,粘接金属物需要做清洁粗躁处理
◆ 固化后形成良好的弹性导电粘接和密封 |
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重要技术参数 |
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材料说明 |
成品状态 |
固化后 |
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●组分数量:一份
●树脂胶:硅
●填料:石墨镀镍 |
●颜色:深色
●稠度:稠糊状
●最终形态:弹性
●固体含量:无
●混合比:无
●体积:1.7in3/16.7in3
●重量:2.5oz/10oz
●密度(g/cc):2.6±13%
●适用期时间:25℃下25分钟
●储存期:9个月
●不粘手时间:1.5小时
●完全固化时间:168小时
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●体电阻:最大0.5欧姆-cm
●最小撕裂强度:100ppi
●最小剥离强度:3ppi
●最大收缩率:1%
●温度范围:-55℃～200℃ | |
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订货信息 |
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订购产品时,请指明产品数量和编号 (72-00350/72-00355)
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