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产品名称:
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泡沫芯外编银尼龙丝导电衬垫
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技术支持:
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查询
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详细资料:
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应
用 |
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TECKSOF低压力衬垫主要用于商用电子设备壳体上反复开关或活动的部位.是计算机机箱和驱动器,CRT,汽车的电子模块,蜂窝电话设备电磁屏蔽的理想选择.该衬垫能被轻松地压到其高度的75%,而不产生表面划伤或者磨损. |
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特 点 |
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◆ TECKSOF低压力衬垫由镀银尼龙编制在柔软的氨基甲酸乙脂泡沫外构成
◆ 独特的材料能保证和部件紧密的接触
◆ 能提供多种不同尺寸
◆ 可背压敏胶带 |
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重要技术参数 |
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材料说明
◆ 覆盖层
镀银尼龙线,线径0.127mm
◆ 芯
氨基甲酸乙脂泡沫
性能特点
◆ 永久压缩变形: 75%的压缩变形时最大为15%
◆ 压缩循环: 压缩1000次,不会改变电阻
◆ 表面电阻: 小于0.7欧姆每平方厘米
◆ 温度范围: -40℃~82℃
衬垫压缩比 |
100KHz |
10MHz |
1GHz |
50% |
45dB |
75dB |
65dB |
75% |
60dB |
80dB |
70dB |
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订货信息 |
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TECKSOF能提供连续成卷长度.订购时请指明产品编号和长度.
高(mm) |
宽(mm) |
产品编号 |
3.18 |
4.78 |
28-51000 |
3.18 |
6.35 |
28-51001 |
3.18 |
9.53 |
28-51002 |
3.18 |
12.70 |
28-51003 |
6.35 |
9.53 |
28-51005 |
6.35 |
12.70 |
28-51006 |
6.35 |
25.40 |
28-51007 |
9.53 |
12.70 |
28-51008 |
12.70 |
12.70 |
28-51009 |
12.70 |
15.88 |
28-51010 |
12.70 |
25.40 |
28-51011 |
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